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PCB抄板过程中容易引发的缺陷
由于焊盘PCB抄板不恰当，通常会造成一些不良的焊接缺陷PCB抄板，造成以上缺陷的主要原因有：
(1) 由于PCB抄板矩形片式元件焊端外侧的焊盘长度决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊点。过短的焊盘长度会影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB抄板焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达到的几何尺寸，从而影响焊点形态，降低焊点的可靠性。
(2) 过小的焊盘间隙，PCB抄板过窄的焊盘宽度，使涂覆于焊盘上的焊膏量不足，导致虚焊焊点的产生。
(3) 由于QFP封装的器件的引脚为翼形，主焊点形成位置在翼形引脚的内侧，因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时，必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”，可以减少桥接。
(4) 因焊盘PCB抄板不当的阻容元件，焊点较大，随强度高，但元件与PCB抄板之间的应力全部由焊料吸收，大的焊点形态不易使应力得到释放，易疲劳失效。
翼型引脚焊点形态，PCB抄板焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数，内侧X要偏长。
(5) SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形，焊盘宽度与焊盘间距的比例为6：4较好，
(6) 细间距QFP器件焊盘图形PCB抄板优选椭圆形，焊盘长度与焊件可焊引脚长度的比例为2.5～3:1。
(7) 焊盘宽度PCB抄板设计为引脚中心距的55%左右为较好，可减少桥连。
(8) 鸥翼形引脚，焊点轮廓主要形成在引脚内侧，应保证引脚内侧焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三，J形引脚焊点轮廓主要形成于引脚外测，应保证引脚外测焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三。
PCB抄板印制板线路图形的检查
1PCB抄板印制板检查的目的
1．1 品质保证，省力化，缺陷规格
PCB抄板检查的H的在于保证制造的产品品质，在外观上不会产牛缺陷的产品。利用自动化检奋，可以节省人力。工场中的检查人员依然占有较大的比例，而检出的缺陷局限于功能缺陷。然而与功能无关的变形、PCB抄板变色或者损伤等不良也有检出的必要性，因此合理的设定检查缺陷规格很有必要，以便实现检查系统的有效利用、品质保证和降低成本的统一。
1．2抄板印制板检查的严密性
检查必须严密的进行到一定程度。例如对于终端消费者产品的情况下，对成本的要求相当严格，这时主要着重于产品的最低限度功能的检查电路板抄板。对于铁道、金融系统和航空机器使用的产品，因为产品的不良会造成社会的重大影响，必须进行严格检查。这种情况下的产品成本相当高，为了保证高可靠性，必须检查出会导致产品不良的潜在缺陷。因此，不仅要在通常制品使用环境下进行检查，而且．还要在提高使用电压的情况F检查，需精密的枪查电阻。此外，PCB抄板严密的检查中间产品的外观是消除潜在缺陷的有力于段。
1．3 产品合格率的提高和工程水平管理
检查不仅是保证产品的最终品质而且也是提高产品合格率的重要手段。这时，如果在制造工程的中间阶段导入检查系统，则可避免不良产品流入后道工程抄板。如果在制造的最终阶段发现小良，则必须忍痛割爱，不得不报废好不容易制成的产品。
此外，根据中间阶段的检查结果进行制造工程的状态分析，可以判定制造工程的优劣，这时如果针对劣化的工程采取对策，则可保持工程的最适宜状态。
2 PCB印制板线路图形的检查
2．1 PCB印制板线路图形的检查概述
图1表示了线路图形的检查法和适用对象。
2．1．1 PCB印制板设计规则法(特征抽取法，特意图形抽取法)
设计规则法是假设采用某种单纯的规则描绘图形，并且根据这种规则判定缺陷的部分(图1右上图)。由于这种方法的安装也简单，使用于初期的装置中。然而如果缺陷的形状接近于正常图形的形状，则不能检出它的缺陷，由于脱落的图形也不能检出，因此现在多用下述比较法的补全功能。
2．1．2 PCB印制板比较法
比较法是与某种基准图形比较的方法。比较的方法有(1)从图形抽取形状的特征(端点、分歧点等)，再比较这些特征的存在(图1左上图)；(2)采用像素状态的比较法(图1右处)。前者的处理信息量少时可以办到，但有时会放过没有抽取的缺陷，后者难以发现公差之类的缺陷。
基准图形有两种：(1)根据绘图仪用N C数据制作的蚀剂图形；(2)根据实物图形抽取的图形。前者虽然正确，但是未必有用。图形多值和多层的情况下很难根据设计数据再现实物图形外观。